HPM5300系列

高性能运动控制MCU，具备强劲性能、丰富接口、更小封装、卓越品质等优势。

产品选型

系列介绍

HPM5300 系列 RISC-V CPU 主频高达 480 MHz，内置 288KB SRAM 和 1 MB Flash，并提供 48∼100 脚 LQFP 和 QFN 等封装，为工业自动化，新能源及汽车等应用提供了丰富的算力和高效的控制能力。

性能：

• RISC-V 内核支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频高达 480 MHz。

• 16KB 高速缓存 (I/D Cache) 和高达 256KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。

运动控制系统：

• 2 个 8 通道 PWM 控制器。

• 多种运动传感器接口，包括增量式和绝对值位置传感器接口，旋转编码器接口和磁编码器接口。

• 脉冲式位置输出接口和绝对值位置输出接口。

• 运动和位置控制单元。

• 可编程逻辑单元 PLB。

丰富外设：

• 多种通讯接口：1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 4 路 CAN/CAN-FD 及丰富的 UART、SPI、I²C 等外设。

• 2 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 16 个模拟输入引脚；2 个增益可编程的运算放大器，2 个模拟比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。

• 多达 20 路 32 位定时器，3 个看门狗和 RTC。

重置选择

产品简介
数据手册
用户手册
勘误表
CAD/CAE资源
应用文档

显示结果

名称

类型

语言

日期

HPM子板系列

HPM 系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化和边缘计算应用提供了强大的算力和高效的控制能力。上海先楫半导体目前已发布多个系列的高性能微控制器产品，包括 HPM5300、HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 和 HPM6E00 等。
HPM SPI控制器操作Nor flash应用案例

HPM MCU 支持串行外设总线（SPI）控制器，具备主机模式和从机模式。在主机模式下，可以控制多种外设；在从机模式下，可以接收主机的请求以完成数据交换。该控制器支持可配置的时钟频率，支持 DMA 数据传输，并可运行于单线、双线和四线模式。
hpm_monitor服务

hpm_monitor 是一个高效、易用且具高度可移植性的服务，旨在实时查看和设置当前设备中的全局变量，或以高速（1 kHz 至 1 ms）上报全局变量。它常被用作监控数据示波器，特别适用于电机和电源的调试。
微型伺服驱控一体方案

HPM5300系列微控制器作为高性能运动控制MCU，具备强劲性能、丰富接口、更小封装、更低成本、卓越品质等优势。针对HPM5300系列，先楫半导体推出本款产品级伺服驱控方案用于评估运动控制性能，本方案囊括了HPM5300系列芯片的大部分使用功能；内置位置、速度控制模式，可以配套各种开环、半闭环和闭环系统满足绝大部分行业的使用要求。
旋转变压器硬件解码方案

本方案是结合HPM5300系列旋变解码专用外设、针对电机控制领域编码器为旋变的一种解码方案，包括软件配置、硬件指导设计、白盒测试文档。软件配置主要是通过注释、白盒测试文档，告知读者如何得到5300系列专用旋变外设解码后的位置。硬件指导设计主要告知读者旋变的励磁放大器和模拟前端电路。案白盒测试文档主要是基于ABZ编码器的电机测试平台，去做性能对比测试。
hpm_motor库

hpm_motor是一个针对电机控制核心算法的库文件，该库旨在通过不断地更新完善，模块化管理具体功能算法；对用户来说不用去关心底层如何实现，加速用户程序开发。轨迹规划算法：电机在启停时，速度存在阶跃的情况。电机速度的突变可能会导致电流过载。所以通常用加减速控制算法来规划电机速度。libhpm_motor.a中使用的轨迹规划算法是S型曲线，其核心是通过可变加加速度大小来控制加速度的变化，保证加速度不突变，使得加减速的速度曲线平滑，以此达到电机平稳运行的目的。
Bootrom OTA升级方案

本方案主要介绍如何借助 bootrom 自带的 SEC_IMG_OFFSET 功能进行 OTA 升级。OTA 升级我们采用 UART xmodem 功能，并且运行的是加密固件。
HPM二级Boot固件升级方案

本方案是定制化的二级Boot升级方案，支持在二级Boot中固件升级，也支持在APP应用中固件升级。支持升级包制作，支持不同的校验算法，如:checksum/xor/crc32/sha1/sha256/sm3;支持ping/pang升级，二级Boot支持remap跳转，userapp只需一个工程和linker文件；二级Boot支持版本校验及智能跳转。
HPM电机外接SPI编码器方案

该方案通过PWM特定时刻触发ADC采样，同时在PWM另一特定时刻触发HDMA操作SPI控制器，并依靠HDMA链式模式，做成循环链表，由HDMA全自动完成SPI的读写任务，将读到的数据存放到指定内存中，无需CPU参与。同时HPM ADC控制器也自带DMA，ADC采样完成后自带DMA将采样的数据存放到指定内存中，CPU也无需参与。用户可直接在ADC采样完成中断中使用ADC采样结果及SPI编码器信息，去做后续闭环算法，最终调整下一周期PWM占空比。
电源通用软件架构方案

HPM Power方案是汇总电源MCU的需求，整合成一个通用的软件结构方案，并提供各类API接口。HPM Power Driver API 是基于HPM Software Development Kit (HPM SDK) 封装的针对电源类的驱动API接口。Power API将硬件上PWM对、PWM、ADC通道抽象成自定义ID序号，上层应用只需关注抽象的ID序号即可。