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重磅更新！HPMicro Manufacturing Tool v0.5.0发布
先楫HPM6800之HMI软件工具(三) : QD PLUS 快速上手
【HPMicro Inside】先楫半导体携手劲臣科技发布电感式编码器
先楫HPM6800之HMI软件工具(二) : QD Plus 整体优势介绍
PLA 配置来啦！ HPMicro Tool Web v0.6.0 上新
先楫HPM6800之HMI软件工具(一) : QD Plus (QuodiX)和Kanzi的对比
先楫半导体hpm_apps v1.7.0上线
工具上新： HPM Monitor Studio重磅发布！
高效驱动开启精密控制时代│先楫HPM6E00伺服驱动器方案
【HPMicro Inside】先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件
先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布！这些更新你值得关注！
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人形机器人技术突破与先楫半导体HPM6E00系列高性能MCU芯片的适配性
【HPMicro Inside】震撼首发！先楫携手致远电子打造多通道车载以太网分析仪
基于OpenSBI的linux nommu实现
时钟配置来啦！HPMicro Tool Web v0.5.0 更新
适用于HPM的RustSBI实现
支持项目分享！HPMicro Pintool Web v0.4.0 上线
支持Linux平台！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布
先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线
RT-Thread BSP v1.6.0 发布 | 拓展连接
经验分享 | DMA助力实时控制
上手体验 | 无障碍使用ZCC工具链编译SDK例程
HPMicro Arduino支持包v0.1.0发布，适配功能揭晓！
HPM SDK 1.6.0 FreeRTOS LTS更改及适配指南
支持HPM6E00！HPMicro Pintool Web v0.3.1正式上线！
经验分享 | 高实时性程序优化设计
先楫芯课堂｜电机库使用入门（一）
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线
经验分享 | HPMicro定制化波形--DMA推GPIO指南
经验分享 | SEI异步通讯—多摩川协议支持
揭晓！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.0正式发布
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【HPMicro Inside】解锁高速高精度运动控制，先楫携手英太凌推出电感编码器
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RT-Thread BSP v1.5.0 发布 | 优化生态
@开发者，先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布！功能升级更强大，来戳→
携手OpenHarmony，先楫半导体HPMicro ohos v1.0.0 正式发布
经验分享 | 巧用QEI，计数更灵活
伺服电机选型太难？看完这篇文章的人都说会了！
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迈向应用 | 先楫 RT-Thread BSP v1.4.0 正式发布
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经验分享｜SDM令电流控制更加从容
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下周一，深圳见！先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新
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先楫半导体电机控制应用方案，高效低耗超乎想象！
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1us电流环！先楫HPM6000系列芯片实现高效电机控制
技术课程
先楫hpm6750超频 1G单片机 性能提升10%
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HPM6000系列在电机控制领域的应用
先楫HPM6750 doom游戏跑一跑
QEI灵活计数
BUCK-BOOST
ecat_io例程运行
USB-CDC
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USB-描述符
ENET例程代码分析
ENET简介
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PDMA简介
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MCAN代码讲解（2）
MCAN代码讲解（1）
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UART复杂例程解析
TRGM代码实践
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SYNT介绍及例程解析
DSP例程讲解
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ADC设计(下)
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DAC
RTC介绍及例程解析
ADC例程讲解
ADC基本原理
PWM例程解析
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SPI例程详解
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UART简介
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GPIO介绍及使用
SDK1.5.0使用指南
三轴数控机床方案，一分钟即可轻松画出世界地图
HPM6300快速上手指南
HPM6700&6400快速上手指南
如何在自有设计的HPM6750电路板上创建HPM_SDK例程
先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300产品介绍
看HPM6750如何用单芯片驱动四轴伺服及HMI显示系统
先楫超高性能 HPM6700 介绍
先楫通用MCU HPM6300系列介绍
【 DEMO专区】看先楫 800MHz RISC-V高性能MCU 如何玩转四轴伺服电机控制
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公司动态
载誉前行丨先楫半导体斩获CMCD运动控制领域权威奖项
先楫HPM伺服工程师集训营完美收官，培养工控行业“芯”生力量
先楫半导体斩获2024年度最佳电机控制器解决方案奖项
海外首秀│先楫品牌出海亮相德国双展，闪耀创新实力
让伺服产品开发更轻松│HPM工程师集训营开课啦
先楫半导体携HPM6800亮相华南慕展车规芯片峰会
技术赋能，强化客户服务升级新模式 | 先楫半导体成功举办2024 DFAE L2培训活动
浦东科经委领导一行莅临先楫半导体视察指导 —对标先进拓视野，共谋产业芯发展
先楫HPM6E00技术日 | 百人研讨共话工业应用创新及发展趋势
先楫半导体芯片及应用案例全面开花
先楫半导体亮相滴水湖论坛，国产RISC-V芯片展现创新实力
媒体视角 | 为工业以太网和电机控制而生，先楫HPM6E00跨界MCU开始量产
媒体视角 | 先楫半导体MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权
先楫携新品亮相慕展：展示创新技术，共谋发展新篇章
唯一国产品牌“先楫半导体”加入RT-Thread全球嵌入式电子设计大赛
媒体视角 | 产研：发力工控市场，为何各大MCU巨头纷纷支持 EtherCAT？
【媒体视角】国产高性能MCU又一力作，集成授权EtherCAT，助力工业伺服走向海内外
有动静！先楫出了颗适用机器人的MCU！
【媒体视角】国内工业芯标杆：首款获得EtherCAT官方授权的MCU上市
工业芯标杆｜国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先楫半导体HPM6E00全面上市
先楫半导体亮相嵌入式盛会，强力赋能伺服控制与机器人领域
【今日快讯】先楫半导体所有开发板已上RT-Thread主线啦~
HPM USB系列：HPM6700双USB功能介绍
技术赋能，携手共创未来：先楫半导体成功举办2024 DFAE培训活动
【全球同发】Andes晶心、经纬恒润暨先楫半导体三方携手共筑RISC-V AUTOSAR软件生态
聚焦工业多场景应用，先楫发展势头锐不可当
HPMicro首战RoboMaster，PIE战队初露锋芒
引领极致视界——先楫高性能MCU HPM6800系列产品生态绽放，共链未来
新品重磅上市｜先楫半导体携手芯原，突破多媒体MCU性能，打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台
奋楫者先，再启芯程｜先楫半导体上海办公室乔迁大吉
中国MCU迈向国际水平！国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
先楫半导体亮相CES，推动国产芯片全球化
媒体视角：《在充满挑战的市场中逆势突破，先楫瞄准五大趋势持续耕耘》
共创生态繁荣，助力开发者实现梦想——先楫半导体亮相2023 RDC RT-Thread开发者大会
迈向服务芯纪元：先楫半导体全国版图再添新址，杭州分公司开业大吉！
技术赋能，开启客户服务升级模式│先楫半导体年度代理商培训活动圆满结束
高朋满座，聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
百万工程师权威认证！先楫半导体荣获华秋·电子发烧友2023优秀产品测评奖
【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平台开发快速上手
2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录
【新一代电力技术高级人才】先楫半导体&江苏电源学会，南航研修班成功举办
先楫半导体荣膺2023年度电机控制行业新锐企业奖
媒体视角：先楫半导体亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引领市场发展
Here we are！先楫半导体英文官网，焕新上线！
先楫半导体获浦东新区最具投资价值十佳企业称号
打破技术依赖，比肩国际大厂——先楫高性能MCU亮相华南慕展
先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新
高性能芯片赋能行业发展——先楫半导体惊艳亮相2023杭州电机智造与创新应用峰会
Embeetle嵌甲虫与先楫半导体携手合作，为RISC-V MCU开发提供高效易用的IDE工具
生态共建｜先楫半导体现身RISC-V中国峰会深圳技术分享
先楫产品及方案亮相Elexcon深圳国际电子展，展现国产高性能MCU的强大实力
媒体视角：聚焦高性能运动控制，先楫半导体HPM5300系列 MCU正式发布！
媒体视角：MCU赛道很卷，先楫HPM5300杀进汽车、工业、新能源领域如何出圈？
媒体视角：降维打击！对标主流ARM内核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300凭何争性价比之王？
媒体视角：RISC-V芯片新贵，攻向主流MCU
媒体视角：进击主流市场，先楫半导体发布HPM5300，如何赋能三大应用领域？
独具匠“芯”｜先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布！
HPM5300 新品发布在即，预售开启：高性能，小封装，运动控制更出色
芯有灵锡 ｜先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023国产芯片展区
“开放合作 共享未来”华秋联手伙伴共创硬件生态，助力物联网硬件加速创新
助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板
国产方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能网关
【展会直击】先楫半导体展会ing，人气爆棚，实力擎启未来
【全球同发】IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证
“高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
成长•赋能 I 先楫半导体2023年 DFAE Level-1培训圆满收官
先楫半导体高性能MCU产品在各领域新兴应用中发力，加速产业化进程
先楫高性能MCU搭载OpenHarmony，共赢芯未来
实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车”
“开放･共赢”——携手共建国产高性能MCU生态
以实力赋能新能源市场，先楫HPM6200全新亮相
2023，全 “芯” 启航
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