HPM6200系列

高性能、高实时、混合信号，双 RISC-V 内核微控制器系列。

产品选型

系列介绍

HPM6200 系列 MCU 是上海先楫半导体科技有限公司推出的一款高性能、高实时、混合信号，双 RISC-V 内核的微控制器。HPM6200 系列提供 100ps 高分辨率的 PWM 输出模块，用于复杂信号生成的可编程逻辑阵列 PLA，可以在工业和汽车应用中实现数字电源和高性能电机控制。

性能：

• RISC-V 双核支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频超过 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark^TM 和 1710 DMIPS。

• 32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和双核共高达 512KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上 256KB 通用 SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。

增强 PWM 控制系统：

• 4 个 8 通道增强行 PWM 控制器，其中 2 组 PWM 调制精度高达 100ps。

• 2 个可编程逻辑阵列 PLA，可生成复杂信号。

丰富外设：

• 多种通讯接口：1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 4路 CAN/CAN-FD，4 路 LIN 及丰富的 UART、SPI、I2C 等外设。

• Σ∆ 数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接Σ∆ 调制器。

• 3 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 24 个模拟输入通道；4 个模拟比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。

• 多达 20 路 32 位定时器，5 个看门狗和 RTC。

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HPM子板系列

HPM 系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化和边缘计算应用提供了强大的算力和高效的控制能力。上海先楫半导体目前已发布多个系列的高性能微控制器产品，包括 HPM5300、HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 和 HPM6E00 等。
HPM SPI控制器操作Nor flash应用案例

HPM MCU 支持串行外设总线（SPI）控制器，具备主机模式和从机模式。在主机模式下，可以控制多种外设；在从机模式下，可以接收主机的请求以完成数据交换。该控制器支持可配置的时钟频率，支持 DMA 数据传输，并可运行于单线、双线和四线模式。
hpm_monitor服务

hpm_monitor 是一个高效、易用且具高度可移植性的服务，旨在实时查看和设置当前设备中的全局变量，或以高速（1 kHz 至 1 ms）上报全局变量。它常被用作监控数据示波器，特别适用于电机和电源的调试。
hpm_motor库

hpm_motor是一个针对电机控制核心算法的库文件，该库旨在通过不断地更新完善，模块化管理具体功能算法；对用户来说不用去关心底层如何实现，加速用户程序开发。轨迹规划算法：电机在启停时，速度存在阶跃的情况。电机速度的突变可能会导致电流过载。所以通常用加减速控制算法来规划电机速度。libhpm_motor.a中使用的轨迹规划算法是S型曲线，其核心是通过可变加加速度大小来控制加速度的变化，保证加速度不突变，使得加减速的速度曲线平滑，以此达到电机平稳运行的目的。
Bootrom OTA升级方案

本方案主要介绍如何借助 bootrom 自带的 SEC_IMG_OFFSET 功能进行 OTA 升级。OTA 升级我们采用 UART xmodem 功能，并且运行的是加密固件。
HPM二级Boot固件升级方案

本方案是定制化的二级Boot升级方案，支持在二级Boot中固件升级，也支持在APP应用中固件升级。支持升级包制作，支持不同的校验算法，如:checksum/xor/crc32/sha1/sha256/sm3;支持ping/pang升级，二级Boot支持remap跳转，userapp只需一个工程和linker文件；二级Boot支持版本校验及智能跳转。
HPM电机外接SPI编码器方案

该方案通过PWM特定时刻触发ADC采样，同时在PWM另一特定时刻触发HDMA操作SPI控制器，并依靠HDMA链式模式，做成循环链表，由HDMA全自动完成SPI的读写任务，将读到的数据存放到指定内存中，无需CPU参与。同时HPM ADC控制器也自带DMA，ADC采样完成后自带DMA将采样的数据存放到指定内存中，CPU也无需参与。用户可直接在ADC采样完成中断中使用ADC采样结果及SPI编码器信息，去做后续闭环算法，最终调整下一周期PWM占空比。
电源通用软件架构方案

HPM Power方案是汇总电源MCU的需求，整合成一个通用的软件结构方案，并提供各类API接口。HPM Power Driver API 是基于HPM Software Development Kit (HPM SDK) 封装的针对电源类的驱动API接口。Power API将硬件上PWM对、PWM、ADC通道抽象成自定义ID序号，上层应用只需关注抽象的ID序号即可。