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HPM6E8Y:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
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推荐:HPM6E00伺服驱动器方案,助力产品快速上市!
2025年2月28日,上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)与深圳市好上好信息科技股份有限公司(股票简称:好上好,股票代码:001298)联合主办的“共话机器人智链未来”主题研讨会在上海成功举行。
中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
先楫半导体携其高性能MCU产品系列及解决方案精彩亮相,与众多开发者及合作伙伴共襄盛举,一起探索生态开源环境下实现商业共赢的新模式。
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