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先楫半导体（HPMicro）HPM APPS v1.6.0上线啦！
HPM APPS是基于HPM SDK开发的上层应用软件开发套件。提供各种典型通用的应用解决方案，包含了中间件、组件、服务等，供用户使用评估。HPM APPS需搭配HPM SDK使用，且HPM APPS和HPM SDK版本一一对应。

亲爱的小伙伴们： 我们很高兴的通知您，先楫RT-Thread BSP v1.6.0 正式发布了。本次发布着力于如下用户呼声较高的方向：新品HPM6E00系列的支持、SDIO WiFi 模块支持、SB网卡支持，同时也增加了对SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持。

先楫产品中，有大量支持DMA的设备，其中USB、Ethernet、ADC、DAC等有自己的内部DMA，AHB和AXI总线上还有公共的DMA设备——HDMA、XDMA。