高效驱动开启精密控制时代│先楫HPM6E00伺服驱动器方案
总线型伺服器是指利用总线技术将多个伺服驱动器、传感器、控制器等连接在一起，形成一个整体控制系统，实现了伺服系统的联动控制和数据传输。这种集成化的控制方式不仅提高了系统的可靠性和响应速度，还显著降低了系统的维护成本，实现智能化生产，是现代工业自动化系统中不可或缺的关键组成部分。
国产高性能微控制器产品及解决方案服务商——上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）研制的HPM6E00伺服驱动器方案是一款采用德国倍福正版授权ESC芯片，支持标准EtherCAT通讯、符合CiA402协议，具备FOE+OTA功能和完整的三环控制功能，完全开源的伺服驱动器方案。该方案成熟及完整度高，以量产为目标，高性价比优势明显，达到国内伺服行业的主流产品标准，能极大降低伺服产品的开发难度，有效缩短产品上市时间。
先楫HPM6E00伺服驱动器支持单相AC~90V- AC~253V 电源供电，配合100W~750W 高响应伺服电机（电机搭配17位绝对值编码器），实现全闭环功能，电机运行安静平稳。该方案支持适配电机、支持EtherCAT总线控制，支持DI输入和DO输出，具备过流、过压、过载等保护。该方案应用于电子制造、锂电、机械手、包装、机床等行业的自动化设备，以其高性能实现快速精确的位置控制、速度控制和转矩控制，提高系统的响应速度和生产效率，降低维护成本，助力企业高效实现生产智能化。
方案特点
采用先楫半导体国产高性能MCU HPM6E80
- 主频600MHz，双核，性能超过 3390 CoreMark™ 和 1710 DMIPS
- 支持TSN、千兆工业以太网，支持Beckoff（德国倍福）授权的EtherCAT
- 硬件电流环，Σ∆ 数字滤波，各种编码器接口，包括旋变解码、多摩川、BISS等
- 4个2MSPS，16位高精度 ADC
- 32路100ps高精度PWM信号
支持COE、FOE+OTA等功能
完全开源的软件，包含CiA402、三环控制的源码
配套商用和开源主站：基于HPM6800
支持多种模式：CSP\CSV\CST\PP\PV\HM
完整的位置、速度、力矩三环控制
量产级的参考方案，能帮助客户快速进行产品设计和交付
支持第三方付费定制开发
规格参数：
MCU：HPM6E80 (只使用了CPU0)
输入电压范围：AC~90V- AC~253V 额定功率：750W 额定电流：5A 额定转速：3000RPM （根据适配电机） 适配电机：5对极伺服电机
编码器：电机适配17位绝对值编码器(多摩川) 支持通讯方式：EtherCAT (支持CiA402协议)
支持功能：
支持的操作模式：CSP，CSV，CST， PP、PV 丰富的回零HM模式； 位置、速度、力矩三环控制； 上电软起动、掉电电机绕组短路等； 保护功能：过流、过压、欠压、过载、堵转、过热等
HPM6E00 MCU优势
高性能RISC-V双核，主频高达600MHz 高达2MB SRAM 支持TSN网关，3个外部端口+1个内部端口 支持EtherCAT Slave控制器，3个MAC端口 1个千兆以太网MAC控制器 32通道高分辨率PWM控制器，100ps 增量式和绝对值位置传感器接口x4 串行编码器输入/输出：支持多摩川，BISS-C，ENDAT等 8个CAN-FD接口 4个16b SAR ADC 2个4通道ΣΔ滤波器 封装： - 289BGA，14x14，0.8pitch - 196BGA，12x12，0.8pitch 工作温度TA：-40 ~ 105˚C
核心硬件功能
EtherCAT高压伺服驱动器是先楫研制的高性能中小功率的直流伺服产品，支持的功率范围为100W~750W，采用以太网通讯接口，支持EtherCAT通讯协议，配合上位机可实现多台伺服驱动器联网运行。
电路设计包含：
电源模块：将AC220V整流成DC310V提供给电机驱动模块。
通讯模块：负责EtherCAT通讯，菜单控制交互，调试交互。
电机控制模块：负责电机驱动， 电机电流采样 ，母线电压采样，编码器读取，故障保护。
软件方案
软件基础流程，参考如下图：
技术与商务支持
目前，先楫半导体HPM6E00伺服驱动器方案Demo已支持测样，整套代码开源可交付。进一步的方案详情与购买事宜，请联系先楫半导体的客户经理及官方代理商。
我们预计今年11-12月会在上海、深圳两地开展线下的HPM伺服工程师集训营课程，课程内容包含但不限于HPM芯片开发、EtherCAT、CiA402、伺服开发等，欢迎大家踊跃参与，详情请与先楫半导体官方客户经理联系。
官方联系邮箱：sales@hpmicro.com
工业自动化和机器控制的飞速发展对伺服电机系统提出了更高效、更精准的需求，先楫半导体的伺服驱动器方案，借助国内首款获得正式授权的ESC芯片—HPM6E00 高性能MCU，助力客户攻克电机控制难题，缩短开发周期，实现无缝实时通信与功能安全设计。展望未来，先楫半导体将一如既往地关注市场需求，持续推出行业创新的解决方案，助力客户解决复杂多样的系统难题。
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先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
