概述
HPM_APPS 是 HPM 推出的一个开源应用方案参考设计包，采用 BSD 3-Clause 许可证。该套件涵盖多种系统级闭环应用方案及与先楫 MCU 相关的硬件参考设计，集成了丰富的中间件、组件和服务，并提供详细的说明文档和设计指南，旨在帮助用户快速上手和评估使用。
注意：每个 HPM_APPS 应用示例均需特定版本的 HPM_SDK 支持，请务必查阅对应示例目录中的 README 文件确认所需 SDK 版本。
注意：每个 HPM_APPS 应用示例均需特定版本的 HPM_SDK 支持，请务必查阅对应示例目录中的 README 文件确认所需 SDK 版本。
详情
github链接：https://github.com/hpmicro/hpm_apps
gitee链接：https://gitee.com/hpmicro/hpm_apps
软件参考：
1. LWIP+ADC高性能解决方案
2. 电源通用软件架构方案
3. HPM电机外接SPI编码器方案
4. HPM二级Boot固件升级方案
5. HPM二级BOOT固件V2升级方案
6. Bootrom OTA
7. HPM FEMC驱动8080屏开发
8. LED大屏驱动方案
9. hpm_motor库测试demo
10. HPM 5300系列旋转变压器硬件解码方案
11. hpm_monitor服务使用例程
12. SPI 操作 Nor flash
13. Ethercat master
14. I2S_DMA_CHAIN案例
15. HPM 双网口环网通信方案
16. HPM6E00 FULL PORT
硬件参考：
1. HPM ADC EVK
2. HPM6880 DDR硬件设计建议
3. HPM子板系列
闭环方案：
1. HPM5300微型伺服驱控一体方案
2. HPM6200四轴伺服驱控方案
中间件：
1. hpm_motor库
2. hpm_monitor 服务
3. hpm_ota
目前，APPS最新版本为V1.9.0。
