载誉前行丨先楫半导体斩获CMCD运动控制领域权威奖项
2024年12月11-12日，由中国传动网、中国运动控制产业联盟及中国直驱产业联盟联合主办的“动能转换 竞合拓局——2024中国运动控制/直驱产业发展高峰论坛”在深圳洲际酒店盛大开幕。本次论坛吸引了来自工控自动化行业的600余位专家与企业家，共同探讨行业发展的新趋势、新机遇与新挑战。作为国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案的领军企业，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）受邀出席，在此次盛会中发表了重要演讲，同时荣获了行业权威殊荣。
创新引领
先楫半导体CEO进行前沿成果分享
在2024运动控制/直驱产业联盟会员大会上，先楫半导体CEO及创始人曾劲涛进行了主题为《芯片-工业领域的核心基石与智能之魂》的分享。他特别强调了先楫半导体推出的HPM6E00 MCU产品的重要意义，这是中国首款拥有德国倍福(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC)的高性能MCU产品，其出色的性能与国际同类产品相媲美，为先楫半导体乃至国产芯片在全球MCU市场中赢得了一席之地，也为工控企业的产品出海规避风险、打开了新局面。
深入交流
共谋工业控制领域发展新篇章
在论坛的主题演讲环节，先楫半导体方案及FAE总监余国民发表了主题为《高性能MCU在运动控制领域的创新与突破》的演讲。他在演讲中深入剖析了当前工业控制领域存在的痛点以及工控行业对高性能芯片的需求，并详细介绍了先楫半导体在高性能MCU领域的取得的技术创新和最新的研发成果。
他强调，先楫半导体聚焦于四个创新——技术上的创新、产品上的创新、方案上的创新以及合作方式上的创新，为工控市场的客户提供更高效、更周全、更有竞争力的嵌入式解决方案服务。尤其是最新推出的基于HPM6E00的总线型伺服驱动器应用方案，可以帮客户节省3个工程师至少三个月的工作量，极大地降低开发成本，并显著提高产品上市速度。
活动现场，先楫半导体也展示了其各个系列的MCU芯片，吸引了众多业内专业人士的驻足观看与热烈讨论。先楫工作人员还展示了其总线型伺服驱动器Demo，通过现场演示，直观展现了其在运动控制领域的精准控制和高效性能，赢得了现场观众的好评。
荣耀时刻
先楫半导体荣获CMCD运控行业大奖
在论坛的颁奖典礼上，先楫半导体 HPM6E00系列MCU产品凭借其卓越的技术实力和行业影响力，荣获了“CMCD 2024年度运动控制领域创新产品”奖项。这一荣誉不仅是对先楫半导体在技术创新和产品研发方面取得成就的肯定，也是对其在推动中国工控自动化行业发展中所做贡献的认可。
作为国产高性能MCU的佼佼者，先楫半导体一直致力于为客户提供更优质的产品和服务，推动中国乃至全球的工业、汽车和能源市场的发展。此次获奖，将进一步激励先楫半导体在技术创新和产品研发方面不断取得新的突破，为行业客户带来更多惊喜和价值，为实现“中国智造”贡献自己的力量。
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
