先楫HPM伺服工程师集训营完美收官，培养工控行业“芯”生力量
2024年12月6日，由国产高性能微控制器产品及解决方案服务商——上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）主办，于深圳和上海两地召开的 “HPM伺服工程师集训营” 活动完美收官
。本次集训营吸引了来自全国各地的百余名优秀的行业工程师参与。
本次课程设计由浅入深涵盖了HPM芯片硬件资源、EtherCAT原理介绍和实际操作、伺服Demo硬件电路设计、伺服方案软件设计和代码讲解等多个方面。经过为期三天的密集学习与实践，大家不仅掌握了HPM芯片设计的原理和软硬件技能，还帮助学员们将理论知识与实践操作紧密结合，从而加深了对先楫半导体芯片设计和伺服电机解决方案的理解和认识。
本次先楫半导体HPM伺服工程师集训营的成功举办，不仅为学员们提供了一个宝贵的学习和交流平台，也为先楫芯片的开发、工业自动化领域的嵌入式解决方案的开发提供了有力的人才支撑。参加本次培训的学员们带着满满的收获踏上新的征程，他们将在各自的岗位上发光发热，为推动工业控制领域的蓬勃发展贡献自己的力量。同时，我们也期待未来能有更多有志青年加入到这个行列中来，携手共创国产芯片引领工业辉煌的新篇章。
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先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
