先楫半导体携HPM6800亮相华南慕展车规芯片峰会
2024年10月14日，深圳 │ 电子行业瞩目的盛会“慕尼黑华南电子展”于今日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开展。国产高性能微控制器产品及解决方案服务商——上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）受邀参与展会同期的中国IC独角兽联盟车规芯片峰会，并在现场进行主题为《高性能车规级多媒体MCU HPM6800系列》的演讲分享，给大家深入介绍了先楫半导体产品在车规领域的产品优势、发展方向及具体应用案例，收获多方关注。
HPM6800系列是先楫半导体于今年3月份正式推出的新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台，主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，给工业HMI、汽车仪表等市场领域赋予巨大的应用潜力。
先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东（人称“费教授”），介绍了先楫高性能工业车规MCU产品发展规划及HPM6800系列产品优势、具体应用案例，并在现场展示了由HPM6800芯片开发的车载数字仪表盘及电子后视镜产品的Demo演示视频。
费教授表示，“先楫半导体HPM6800更聚焦于高效的图形处理，在数字仪表显示及人机界面的应用领域能够充分发挥系统效能，体现国产显示控制类高性能MCU产品的优势。”
展望未来，先楫半导体将继续深耕车规、工业及新能源市场领域，不断突破技术边界，以更加开放和合作的姿态，携手全球合作伙伴，通过不断的技术革新与产品迭代为全球客户提供更加高效、智能、可靠的嵌入式解决方案。
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“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
