技术赋能，强化客户服务升级新模式 | 先楫半导体成功举办2024 DFAE L2培训活动

2024年9月，先楫半导体HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-2 培训活动正式收官。本次培训在上海、深圳两地开展，来自全国各地的数十家先楫半导体代理商FAE工程师们参加了本次L2考核。

期间，先楫半导体采用系统的培训内容和更严格的动手实操指导练习等方式为代理商FAE工程师们进行技术赋能，旨在让代理商工程师们更好地理解和掌握先楫半导体的高性能MCU芯片产品和技术，从而为客户提供更专业的技术支持和服务。

先楫半导体的老师们向代理商小伙伴们从产品基本特征、硬件设计、常见问题、IO例程等方面深入讲解了年度重磅产品HPM6E00 ECAT模块，以此帮助工程师们更深入的了解新品、赋能客户，通过面对面的交流，共同成长，合作共赢。

此次培训活动不仅为代理商的工程师们开辟了学习的新天地，更构建了一个共享经验与思想的交流平台，进一步巩固了先楫半导体与代理商及客户之间的紧密联系。展望未来，先楫半导体将持续引入更为专业的培训内容，与代理商工程师们一起为各领域客户提供卓越的服务与支持。