成长•赋能 I 先楫半导体2023年 DFAE Level-1培训圆满收官
（中国I上海）2023年5月18日，先楫半导体HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-1 培训活动正式收官，圆满结束。本次培训活动持续近半个月，分为深圳、上海两场，邀请了先楫半导体全国各代理商的FAE工程师小伙伴们参与，采用“培训授课+现场考核”的方式，赋予小伙伴们更多利用HPM6000系列高性能MCU搭建环境、操作和应用开发的技能，并通过面对面的交流，共同学习成长。
一起来看看这次培训的亮点吧~
先楫半导体的老师们在现场讲解，授课。
本次培训分为9节课程，从SDK例程上手、开发常见问题、常用工具和量产工具到PWM、ADC模块的内容等，各个环节都进行详细讲解。
活动现场展示的利用先楫高性能MCU芯片开发的应用方案。
各位小伙伴们都在认真上课学习和积极交流。
在上海场的活动中，全球知名测试测量解决方案提供商泰克科技（Tektronix）的小伙伴们也参与进来，在活动现场展示了他们的高性能示波器和新一代光隔离探头。
经过两个下午高强度的学习和上手训练——“我们毕业了”！！先楫的老师们给各位通过考核的小伙伴们颁发证书。
随着先楫半导体的产品线越来越丰富、FAE队伍不断壮大，对客户的支持力度也会更强、更全面。我们期待更多的小伙伴加入我们，利用国产领先高性能MCU芯片服务全球的电子科技市场。
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳、苏州和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。
先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，全力服务中国工业，汽车和能源市场。
