“高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
（中国｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-V CON研讨会，先楫半导体 HPMicro 作为其重要的生态系统合作伙伴参与了本次研讨会并在现场进行了主题为《高性能RISC-V MCU中国市场发展趋势》的演讲分享。
本次研讨会以“RISC-V 重塑世界･翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题，聚焦RISC-V前瞻趋势、市场发展及新兴领域应用，深入剖析RISC-V技术突破，帮助大家全面拓展商机并在市场上抢占一席之地。
会议开场，Andes 晶心科技董事长林志明先生介绍了《见证RISC-V成为产业主流》的行业发展历程。RISC-V架构不仅助力产品在性能上表现优异，同时，作为开源指令集也赋予开发者更多的自由和选择权。先楫半导体（HPMicro）作为国际RISC-V基金会的企业成员之一，其HPM6000系列高性能MCU都是基于RISC-V架构上做的研发，支持单核双核RISC-V架构，最高主频可达816 MHz，Coremark跑分遥遥领先于其他MCU产品。
（会场展出的用先楫高性能MCU芯片演示的方案）
“随着AI人工智能和物联网的急速发展, 市场各个应用对MCU的算力要求越来越高。除了具备高算力，还需要精准的控制能力、卓越的通讯能力和出色的多媒体能力——必须同时具备以上4个特质，才能称之为高性能MCU。而先楫MCU HPM系列正是满足了这些条件，领跑国内同品类的其他产品。”先楫半导体CEO曾劲涛先生，在大会上表示。
“先楫半导体高性能MCU有创纪录的CoreMark 跑分，集成强大的DSP和AI FPU，具备16位ADC、高精度PWM 和 PLA可编程逻辑能力。HPM6000系列产品线布局考虑到各个阶段的行业用户需求， 目前广泛应用于汽车、工业和物联网等领域。”
曾劲涛先生对企业做了简单的介绍并描述了两个具体的行业应用案例，最后，跟大家分享企业的未来发展方向和核心理念。让大家通过了解先楫半导体，更熟知高性能MCU产品特性，更清晰了解 RISC-V MCU在中国市场的发展趋势。
作为第五代精简指令集，RISC-V技术及其生态系统发展呈星火燎原之势，备受业界关注。先楫半导体作为国内领先的高性能通用MCU厂商，在国产自主化和高性能方面将全面拥抱RISC-V，顺应市场趋势推出更高算力、更丰富应用的MCU产品系列，推动产业发展，共创生态繁荣。
关于晶心科技Andes
Andes Technology 晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore® 的SoC累计总出货量已超越100亿颗。
关于先楫半导体HPMicro
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。
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