2024完美收官:先楫半导体HPM_SDK v1.8.0 发布

2025-01-02
浏览量:
211583

下载地址

 https://resource.hpmicro.com/sdk_env_v1.8.0.zip


版本更新概况

1、新增/更新的中间件(Middleware)

[New]OpENer

  • Ethernet/IP协议栈

[New]Canopen

  • Canopen DS301 协议栈

[New]rvbacktrace

  • RISC-V 32位架构下的栈回溯软件

    -支持使用fp寄存器回溯

    -支持遍历指令进行栈回溯

[New]Trace Recorder

  • 程序运行追踪软件

    -支持FreeRTOS

    -支持RT-Thread

[Update] FreeRTOS

  • 增加新的临界段管理方法

    -支持高优先级中断不受RTOS临界段影响

[Update] uC/OS-III

  • 增加使用gptmr作为系统时钟源的支持

[Update] hpm_sdmmc

  • 增加 SDIO 协议栈支持

  • 增加 中断驱动 模式支持‘’

  • 增加 RTOS 支持(基于CMSIS-RTOS2)

[Update] hpm_mclv2

  • 增加pid控制器转换为硬件3p-3z控制器的支持

    -原理和性能介绍

    https://kb.hpmicro.com/2024/10/16/pid控制器切换到3p-3z控制器的应用与性能分析/

  • 增加二型PLL滤波器的支持

    -性能分析

    https://kb.hpmicro.com/2024/10/31/锁相环滤波器性能分析/

  • 优化电流环的计算时间为1us

  • 修复空指针,增加极对数支持,修复6-step模式下扇区错误

[Update] CherryUSB

  • CherryUSB版本由v1.4.0更新至v1.4.2

[Update] LVGL

  • LVGL版本由v9.1更新至v9.2


2、新增/更新的组件(Components)

[New]I2C components

  • 增加DMA方式的读写API,支持主机和从机模式

  • 增加POLLING方式的读写API,支持主机和从机模式

  • 增加DMA方式的带从设备的寄存器地址的读写API,支持主机模式

  • 增加POLLING方式的带从设备的寄存器地址的读写API,支持主机模式

[Update] PLB components

  • 增加PLB LIN时钟检测功能

  • 增加滤波器功能

    -支持滤刺模式、延时模式、滤峰模式和滤谷模式,可对外部引脚信号或内部信号进行滤波,详见 PLB实现滤波器

    https://kb.hpmicro.com/2024/12/27/plb实现滤波器/


3、Samples改动

[New] Canopen 例程

  • 演示baremetal下,两块开发板分别作为master和slave,进行SDO,PDO,NMT等交互的过程

[New] rvbacktrace 例程

  • 演示baremetal下,rvbacktrace在函数调用,中断以及异常情况下的栈回溯表现

  • 演示在RT-Thread下,rvbacktrace对单一线程和所有线程的栈回溯表现

[New] mhd_wifi_demo例程

  • 演示基于 AP6256 Wi-Fi 模块的网络通信功能 (基于FreeRTOS+LWIP)

  • 支持 AP + STA 模式

  • 支持 wifi , ping , iperf 等测试命令

[New] OpENer 例程

  • 演示Remote IO例程

  • 演示使用OpENer控制电机的例程(单核/双核)

[New] Trace Recorder 例程

  • 演示FreeRTOS下Trace Recorder的使用

  • 演示RT-Thread下Trace Recorder的使用

[New] uC/OS-III 例程

  • 新增了使用gptmr作为系统时钟源的例程

[New] CherryUSB 例程

  • 新增了UVC Device摄像头例程

  • 新增了CDC ACM Host例程

[New] i2c_components 例程

  • 新增了DMA I2C例程, 支持主机和从机

  • 新增了POLLING i2c例程, 支持主机和从机

[New] TSN 例程

  • 新增TSN Frame Preemption(IEEE802.1 Qbu)例程

  • 新增TSN STMID FRER(IEEE802.1 CB)例程

  • 新增TSN PSFP (IEEE802.1 Qci) 例程

[New] UART_LIN slave 例程

  • 新增通过PLB检测LIN波特率,实现UART LIN slave波特率自适应的例程

[Update] EtherCAT例程

支持对ESC的EEPROM进行初始化。能够解决初次使用时EEPROM为空情况下checksum校验失败的问题,或程序升级时,需要更新EEPROM内容的情况。无需通过主站工具如TwinCAT等去更新EEPROM内容,由程序直接初始化EEPROM内容。程序代码中须包含由SSC Tool生成的EEPROM数据(eeprom.h):

  • 如果当前EEPROM中的EtherCAT Slave Controller Configuration Area数据checksum校验失败,则会使用eeprom.h中的数据初始化EEPROM内容。

  • 如果checksum校验成功,则会进一步校验当前EEPROM中的Product Code和Revision Code。如果Product Code不同或eeprom.h中的Revision Number大于当前EEPROM已存储的Revision Number时,则会使用eeprom.h中的数据初始化EEPROM。

[Update] 时钟使能由在board中使能改为在app中使能

  • 删除了board_init_clock()中的大部分外设时钟使能(clock_add_to_group),由应用程序根据外设使用情况自行使能。

[Update] bldc foc 例程

  • 提供了电流环计时功能,并提供可复现1us电流环的方法

[Update] I2S 例程

  • I2S 例程使用的DMA由HMDA切换成XDMA

  • 使用i2s_config_multiline_transfer()接口,支持多lines传输

[Update] RGB_LED 例程

  • 支持PWM2控制RGB LED

[Update] SDM 例程

  • 支持测试SDM不同的工作状态(Polling/采样中断/超限中断/硬件触发),提供采样值与电压值之间换算的计算示例(与采样器件属性相关)。


更多更新内容,请参考在线文档

https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

CHANGELOG.html


4、测试工具版本

  • ZCC 3.2.4, libnn/lindsp 3.2.5

  • Segger Embedded Studio 8.20

  • IAR workbench for RISC-V 3.30.1


5、已知问题

ZCC (3.2.4) 相关

  • 在开启-O3优化时,某些情况下会将rodata段放到sdata段中

IAR Embedded Workbench相关

  • 可以从IAR官网购买或者下载试用版本(14天),调试方式目前仅支持I-jet调试(正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题)

  • 在工程开启优化可能导致程序运行异常

  • 使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果


常用链接

1、在线工具

hpm tools (pinmux & clock)

链接:https://tools.hpmicro.com/login


在线文档

hpm_sdk 在线文档

中文:https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/

English:https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

knowledage base

链接:https://kb.hpmicro.com/


代码仓库

sdk_env

github:https://github.com/hpmicro/sdk_env

gitee:https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

hpm_sdk

github:https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

gitee:https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

riscv_openocd

github:https://github.com/hpmicro/riscv-openocd

(相对于上游版本,只添加了HPMicro MCU对应flash algorithm)

riscv-gnu-toolchain releases (发布不同平台编译后的工具链)

github:https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases


在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交

问题提交

sdk_env Issues

链接:https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues

hpm_sdk Issues

链接:https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues


讨论区

hpm_sdk Discussions

链接:

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions

sdk_env Discussions

链接:

https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions



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“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司,管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/