先楫半导体hpm_apps v1.7.0上线

2024-11-13
浏览量:
207

 HPM APPS v1.7.0上线啦!

官网下载地址:https://hpmicro-website.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/hpm_apps_v1.7.0.zip


百度网盘:https://pan.baidu.com/s/1oeNFz5Vbc3U-7goCLHn5Mw?pwd=hp48

提取码:hp48

网盘文档路径【先楫系列资料 > Solution Share >V170】

文档路径

1. 本地路径:

English: hpm_apps/docs/index.html

中文: hpm_apps/docs/index_zh.html

2. 在线文档:

Englisthttps://hpm-apps.readthedocs.io/en/latest/

中文: https://hpm-apps.readthedocs.io/zh-cn/latest/


代码仓库
1. hpm_apps:

github: https://github.com/hpmicro/hpm_apps

gitee: https://gitee.com/hpmicro/hpm_apps


2. hpm_sdk:

github: https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

gitee: https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk




版本更新概况



新增

1

 HPM 双网口环网通信方案

HPM6700/6400系列微控制器支持双以太网控制器,能够实现最高千兆的通信速率。在本方案中,主机使用双网口的 PC 电脑,从机为 HPM6750EVK2。所有设备通过双网口串联,最终环回至主机,形成环网结构。主机与从机之间的通信基于以太网 TCP/IP 协议。


本方案的优缺点
优点:

  • 环网结构提供通信链路冗余,确保当一端断开时,另一端仍可正常通信。

  • 无需使用交换机,减少了设备成本。

  • 布线简单、耗材少,仅需串联所有设备。

缺点:

  • 由于使用非硬件交换机芯片,数据交换依赖底层软交换,导致通信速率和实时性受到限制。


注意事项:
在环网结构中,主机发出的广播或组播帧在接收后不可再次转发,否则可能导致死循环,进而引发网络风暴。


环网组网拓扑结构如下:

说明:

  1. 整个系统中只有一个主机,其余设备均为从机。

  2. 主机与所有从机如上图所示串联,最终环回至主机。

  3. 主机和所有从机均为双网口设备,因此每个设备拥有两个 MAC 地址和两个独立的 IP 地址,且 MAC 和 IP 是绑定对应的。

  4. 主机和从机必须位于同一网段下,且每个端口的 IP 地址不可重复。

  5. 主机建立一个 TCP 服务器,绑定到 IP_ADDR_ANY 及任意地址。这意味着虽然只建立了一个 TCP 服务器,但来自两个网口的有效 TCP 客户端数据都会被该服务器接收。

  6. 从机在底层逻辑中判断以太网数据包的 MAC 地址及类型。若数据包为自身数据、广播包或组播包,则递交给上层协议栈处理;其余数据包则透传到另一个网口发送。同时,广播包和组播包在递交上层协议栈处理时,也需透传到另一个网口发送。

  7. 每个从机建立两个 TCP 客户端,并各自绑定到自身的 IP 地址。从机需知晓服务器连接的两个 IP 地址,两个 TCP 客户端分别尝试连接这两个服务器 IP,连接成功后即可确定当前 TCP 客户端对应的网口环回连接的是主机的哪个网口。

  8. 当从机的物理连接断开(如网线断开,PHY 断连)时,将立即检测到断连并报错。如图所示,从机1的网口2和从机2的网口1会立即检测到断连并报错。

  9. 若从机的物理连接未断开,但环路中存在断连,则需通过 TCP 嗅探来确认断连。如图所示,从机3的网口1和从机4的网口1不会立即检测到断连,需要通过 TCP 嗅探确认。具体的 TCP 嗅探间隔和时长可由软件设置。

  10. 从机支持断连后自动重连功能。


2

 HPM MCU做Ethercat主站应用方案

本方案基于支持以太网控制器的 HPM 67/64/63/68/6E 系列 MCU,提供了作为 EtherCAT 主站的通信解决方案。该方案利用开源的 EtherCAT 主站 SOEM 协议栈,确保高效的通信性能。


HPM 6E00 系列 MCU 支持 ESC 控制器,因此本方案选择 HPM6E00EVK 作为从站设备。通过与 HPM6750EVK/HPM6300EVK 等主站设备的协作,本方案成功实现了驱动 IO 点灯的功能。

注意:我们已成功移植并适配开源的 SOEM 协议栈。由于 SOEM 开源协议的限制,源代码将不包含在 SDK 中。请您自行下载源代码并安装到指定目录。


SOEM 下载链接:https://github.com/hpmicro/ethercat_soem/releases/tag/v1.3.1


3

I2S DMA CHAIN应用方案

  • HPM6700/6400系列微控制器具备音频功能,支持四路I2S接口、一路DAO播音功能,以及一路PDM数字麦克风和VAD功能。I2S接口支持时分复用,最多可实现TDM16。I2S模块支持四种工作模式:飞利浦标准、MSB对齐模式、LSB对齐模式和DSP模式。

  • 本方案以HPM6750EVK2开发板为例,介绍I2S的DMA链式数据收发功能。接收到的数据为麦克风采集的信号,经过CODEC传输至MCU;I2S发送的数据则通过DAO播放,外接扬声器即可输出声音。

  • 该方案通过使用DMA链式传输,自动完成I2S接收数据到 rx_buff 以及将正弦波信号发送到DAO,而无需CPU参与。CPU仅负责处理数据。


方案框图及调用流程如下:


4

hpm_monitor服务

hpm_monitor 是一个高效、易用且具高度可移植性的服务,旨在实时查看和设置当前设备中的全局变量,或以高速(1 kHz 至 1 ms)上报全局变量。它常被用作监控数据示波器,特别适用于电机和电源的调试。


特点:

  • 高度可移植:只需适配相关通信端口即可使用。

  • 简单调用:仅需调用两个接口(init 和 handle 轮询),对原始工程逻辑无任何修改。

  • 轻量级通信协议:协议设计简洁,易于扩展。

  • 支持主动获取和设置:可以主动获取(GET)和设置(SET)全局变量。

  • 高速上报能力:支持快速上报(Notify)全局变量。


注: hpm_monitor服务需搭配PC上位机HPMicroMonitorStudio工具使用。


运行效果:


5

HPM SPI控制器操作Nor flash应用案例

HPM MCU 支持串行外设总线(SPI)控制器,具备主机模式和从机模式。在主机模式下,可以控制多种外设;在从机模式下,可以接收主机的请求以完成数据交换。该控制器支持可配置的时钟频率,支持 DMA 数据传输,并可运行于单线、双线和四线模式。


应用案例包含以下内容:

  • 实例展示了如何通过 SPI 接口读写 NOR Flash 存储器,涵盖单线、双线和四线模式。

  • 使用的 NOR Flash 存储器为 W25Q64JVSSIQ。

  • 组件 serial_nor 支持遵循 SFDP 标准的 NOR Flash 存储器,不限于 W25Q64JVSSIQ。

  • 默认 SPI SCLK 频率为 50 MHz。

  • 默认 SPI 的 IO 模式为双线 SPI。


6

HPM子板系列

HPM 系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器,为工业自动化和边缘计算应用提供了强大的算力和高效的控制能力。上海先楫半导体目前已发布多个系列的高性能微控制器产品,包括 HPM5300、HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 和 HPM6E00 等。


为了帮助用户更全面地开发先楫 MCU 的性能,先楫半导体推出了与 HPMEVK 开发板配套的子板系列。其中部分子板不进行销售,仅提供硬件设计资料,包括硬件设计图纸、用户指南以及软件测试例程。


当前提供的子板包括:HPM6E00EVKSRAMSDRAM 子板。


更新

1. HPM二级Boot固件升级方案新增ECAT通道FOE

HPM 二级 Boot 固件升级方案 新增了基于 FOE 协议的 ECAT 通道升级功能。

欲了解详细信息,请查阅 hpm_apps/apps/ota/README.md。


2. hpm_motor库2.0新增惯量辨识算法

hpm_motor是一个专为电机控制核心算法设计的库文件,旨在通过持续更新和模块化管理具体功能算法,简化用户的开发过程。用户无需关注底层实现,从而加速程序开发。


在 hpm_motor Lib 2.0 中,新增了惯量辨识算法。为了实现伺服控制系统的优良动静态特性,必须识别转动惯量并相应调整系统控制参数。


完 结

在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交。


问题提交

hpm_apps Issues:
https://github.com/hpmicro/hpm_apps/issues
https://gitee.com/hpmicro/hpm_apps/issues




先楫半导体

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司,管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/