打破技术依赖，比肩国际大厂——先楫高性能MCU亮相华南慕展

2023年10月30日，深圳 - 全球电子行业备受瞩目的盛会——慕尼黑华南电子展于昨日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕，先楫半导体（HPMicro）携高性能MCU系列产品及解决方案亮相慕展，先楫的代表在国际嵌入式系统创新论坛发表了重要演讲，并在展会现场接受了媒体采访，收获多方关注。

本次论坛由在嵌入式领域经验丰富的《单片机及嵌入式系统应用》杂志编委会副主任何小庆老师主持，汇聚一众国际知名品牌厂商如恩智浦半导体（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、ADI公司等，大家就各自不同的主题进行现场分享。

先楫半导体的代表——嵌入式专家费振东（业界人称“费教授”）以《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》为主题，详细介绍了先楫半导体微控制器在嵌入式系统中的应用和优势。费教授强调，先楫MCU以其高性能、低功耗、丰富外设等特点，已经被广泛应用于各种嵌入式系统中。他还分享了一些成功的案例，展示了先楫高性能微控制器在解决实际应用问题中的卓越表现。

“先楫半导体的全系列产品，基本围绕运动控制这一主题开发，从双核超高性能HPM6700系列，到最新发布超高性价比的HPM5300系列，先楫完整的产品布局，能满足用户不同层次的应用需求。” 费教授在演讲中表示，“同时，先楫半导体通过对用户和市场的深入理解，不断研发出具有独特功能的运动控制外设，如可编程的串行编码器接口等，部署在最新的运动控制MCU上，帮助客户实现提高产品性能，降本增效赢得和客户的广泛好评。”

演讲结束后，费教授还在展会现场接受了半导体行业媒体“大比特”旗下的《半导体器件应用》杂志编辑的访谈，畅谈了先楫高性能MCU产品的独特优势，以及先楫对于新能源汽车和工控市场的看法以及规划。该访谈内容将于近期发布，敬请期待。

展会还将持续到11月1日，欢迎大家到先楫半导体合作伙伴远大创新的展台（展位号：2F45）查看我们的高性能MCU系列产品及解决方案。我们期待听到您的声音。

慕尼黑华南电子展为全球电子行业提供了一个交流和学习的平台，而先楫半导体此次在嵌入式论坛上的精彩演讲，无疑在众多国际一线品牌厂商中破圈而出，展示出国产高性能微控制器产品的实力。

先楫半导体的高性能微控制器产品均采用RISC-V内核，主频可高达1GHz，凭借其优异的计算、显示、互联、控制能力，打破对国外的技术依赖，比肩国际大厂，在未来必将会给行业和市场带来更多的惊喜。

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“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/