HPMicro首战RoboMaster，PIE战队初露锋芒
在科技创新飞速发展的今天，青年人才是推动社会进步的重要力量。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）作为半导体行业的佼佼者，深知这一点，所以先楫始终在生态领域的建设中不断推进高校计划，致力于青年人才的发掘与培养。近日，先楫半导体企业支持的首都师范大学PIE战队参加全国备受瞩目的机器人竞技平台联赛——RoboMaster 2024 全国大学生机甲大师赛，荣获高校联盟赛（山西站）3V3对抗赛亚军及步兵对抗赛季军。首都师范大学作为一个文科院校，能够在竞争激烈的机甲比赛中战胜理工科院校取得优秀的成绩，既离不开同学们的努力与汗水，也离不开先楫高性能MCU芯片的助力。先楫半导体在此恭贺各位获奖的同学们！你们是最棒的！
先楫半导体（HPMicro）自去年年初开始为首都师范大学学生创新实验室提供支持。不仅提供了必要的物资支持，还有专业的技术人员为学生选手们提供指导，帮助他们更好地理解和掌握先楫芯片的技术开发及应用。我们相信凭借着先楫高性能芯片的加持，以及同学们的努力，必定能在赛场中交出一份优秀的成绩单。
先楫芯片
此次比赛选用的是先楫半导体HPM6700/6400系列产品，这是先楫高性能实时微控制器系列的旗舰产品，采用RISC-V内核，主频高达816MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，创造了RISC-V 全球最快主频和跑分。除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列产品还创造性地整合了一系列高性能外设：包括支持2D图形加速的显示系统，高速USB，千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。
HPM6700/6400系列产品自推出以来备受行业客户的关注，目前已陆续在工业机械臂、人形机器人、机器人伺服驱动、特种机器人等应用场景落地及推广。
赛事亮点
在3v3对抗赛中，对战双方需自主研发步兵机器人、 英雄机器人及哨兵机器人，在指定的比赛场地内进行战术对抗，通过操控机器人发射弹丸攻击对方机器人和基地。比赛结束时，基地剩余血量高的一方获得胜利。
步兵机器人 拥有极高的速度和小巧的身材，可以在赛场上灵活穿梭。同时，步兵机器人拥有充足的弹容量和快速的云台响应，具备强大的作战能力。
英雄机器人 具备极强的杀伤力，一颗大弹丸便可带走敌方200滴血量。本赛季的英雄机器人在底盘和供弹方面采用了新的设计方案。大大提升了机器人的性能。
哨兵机器人 通过自瞄来增强击打的准确性能，具有很强的火力压制特点。本赛季中的哨兵机器人多次力挽狂澜，发挥出色。
战队风采
赛场上，PIE战队的队员们齐心协力，共同面对各种挑战，一路过关斩将，勇往直前。
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此次支持PIE战队参加RoboMaster 2024 机甲大师高校联盟赛，不仅展现了先楫半导体的产品在科技创新方面的实力，更彰显了其作为社会企业的责任担当。展望未来，先楫半导体将继续开展高校计划，关注青年科技人才的培养和发展，通过更多形式的学习培训及活动赞助，为年轻人提供更多的学习和成长机会。同时，公司也将继续推进先楫生态建设，加大技术研发和创新方面的投入，推动行业的持续发展和进步。
